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柘中股份(002346):国晶(嘉兴)半导体有限公司股权交易的进展公
发布时间:2022-05-14        浏览次数: 次        

  本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,不存在虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏。2022 3 9

  第四届董事会第十六次会议,审议通过了《关于签订国晶(嘉兴)半导体有限公司股权收购协议的议案》,董事会同意向金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)转让公司持有的国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”,现已更名为“金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司”)80,000 万元出资额。交易完成后,公司对国晶半导体的股权及其他权益一并转让。具体内容详见公司披露的《关于签订国晶(嘉兴)半导体有限公司股权收购协议的公告》(公告编号:2022-20)。

  根据公司与金瑞泓微电子、上海康峰投资管理有限公司、国晶半导体签署的《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之股权收购协议》,公司原对国晶半导体80,000 81,600

  导体 35,000万元出资额向金瑞泓微电子转让价款为 35,259.27万元。公司已于2022年3月10日收到金瑞泓微电子支付的第一期股权转让价款17,629.635万元;17,629.635

  并于近日收到了金瑞泓微电子支付的第二期股权转让价款 万元。公司对国晶半导体 80,000万元出资额尚未实际缴付的 46,600 万元出资款由金瑞泓微

  公司将根据相关法律法律的规定对交易进展情况履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。